磁控濺射麻豆专区1区二区 早就被人們所認識，它是用高能粒子（大多數為電場加速的氣體正離子）撞擊固體表麵(靶)，使固體原子（或分子）從表麵濺出。所需能量一般來自帶有幾十電子伏以上動能的粒子或粒子束。

磁控濺射麻豆专区1区二区 中的陰極濺技術將平麵陰極改為旋轉陰極，使得陰極濺具有以下勢：靶材利用率高，達到90%以上；濺效率高，沉積速度；工藝穩定性好，能夠消除打弧和靶麵掉渣現象；換靶及操作都比較方便；工藝重複性非常好，製備的塗層結合力等性能好，厚度均勻。旋轉陰極濺技術獲得了廣泛應用，同時也被其他製膜技術所采用。